四川新闻网-首屏新闻记者 邱可欣
11月20日至21日，“2025集成电路发展论坛（成渝）暨第三十一届集成电路设计业展览会”（简称ICCAD-Expo 2025）在成都中国西部国际博览城成功举办。共吸引2000余家国内外集成电路企业、300余家产业链上下游展商共同参与，并邀请到行业有关主管领导、知名专家与业界代表等逾6000位嘉宾齐聚蓉城，共绘集成电路产业高质量发展新蓝图。
展会现场
本届大会以“开放创芯，成就未来”为主题，创新设置了“1+10+1”系列活动架构，包括1场高峰论坛、10场专题论坛及1场产业展览。活动聚焦行业前沿技术、应用场景落地、产业政策与宏观趋势等关键方向，成功构建了一个融汇“技术创新链、市场生态链、应用场景链、资本赋能链”于一体的集成电路产业高端交流平台。
此外，会议同期设置集成电路全产业链展览。本次展览以“IC设计为核心”策展主线，系统串联IP授权、EDA工具、设计服务、晶圆制造、封装测试、设备材料等全产业链关键环节，全景呈现集成电路产业最新发展成果与创新突破。展览总面积约20,000平方米，采用“标展+特展”相结合的展示形式，共汇聚300余家国内外半导体产业链企业参展，其中包括20家成都本地企业。
展会现场
成都高投集团董事长、成都高新发展董事长、成都市集成电路行业协会会长周志介绍：“目前成都集成电路产业底蕴深厚，拥有相关企业420余家并保持高速增长，预计2025年行业营收将历史性突破1000亿元。成都设计、成都制造、成都应用正在喷薄而出。”
此次ICCAD-Expo 2025的成功举办，为促进产业链上下游协同创新、提升我国集成电路产业整体竞争力奠定了坚实基础，将对推动产业高质量发展产生深远影响。
图片由主办方提供
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